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服務範圍與內容
 
日月光集團提供IC及系統兩大類的服務,其服務範圍包括:

  • IC服務
    封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組封裝
    測試:前段測試、晶圓針測、IC成品測試
    基板材料:基板設計、製造
  • 系統服務
    電子設計製造服務:主機板及介面卡設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理


基板材料

基板是高階封裝的重要元素,尤其當封裝型態由目前主流的球狀閘陣列封裝漸邁入覆晶封裝,基板之來源掌握及內供能力提供了不容忽視的競爭優勢。日月光是全球唯一大規模經營基板事業的封裝與測試服務供應商。由於日月光在基板研發期就投入開發,可提供客戶降低成本與縮短生產週期的優勢。日月光具備壓合式基板的生產能力,以支援各種創新的打線技術,並生產可支援覆晶技術的增層式基板。




封裝

日月光掌握業界最先進的封裝製程技術與發展趨勢,如三層式細間距銲線技術,並擁有全球最大的細間距打線技術量產能力,球狀閘陣列,覆晶封裝技術,與其它先進的基板封裝技術,以及在全球獨立封裝廠中擁有最大的晶圓凸塊產能。另外,日月光也持續與最新的晶圓技術發展保持聯盟,從90奈米到65奈米,甚至更先進的技術突破,日月光都能在最尖端的晶片技術發展中維持相關的研發及生產能力。

日月光是全球第一家可提供完整覆晶技術解決方案的委外製造大廠,同時也是第一家運用整覆晶技術封裝CPU的廠商。在多層式堆疊晶粒封裝技術上,日月光更擁有將近30項已核發及正在申請中的專利,以提供最高密度堆疊型晶粒的封裝及測試服務。在晶圓級晶片尺寸封裝技術方面,日月光擁有豐富的製程經驗,從凸塊、測試、記號標示、一直到最終的包裝產出,可提供客戶完整的晶圓級晶片尺寸封裝解決方案。




測試

日月光在測試服務市場的市佔率、前段測試、跨平台測試、以及測試程式轉換等方面皆居於領導地位,擁有超過1,100套測試儀器,可測試從20 Megahertz到最新的1 Gigahertz的晶片。同時,日月光也是規模最大的晶圓針測服務供應商,從6吋、8吋到12吋晶圓,每月晶圓檢測產能接近八萬片。日月光已在臺灣、矽谷和新加坡等地區建立測試研發中心。這些測試中心提供了完整的測試服務,包括測試程式開發、平台策略,以及總體成本管理等,這些服務都能夠為客戶架構出最完整的測試解決方案。




電子設計製造服務

日月光集團旗下之環隆電氣(USI)為全球電子設計製造服務(DMS)領導廠商,主要涵蓋資訊產品(Computing)、通訊產品(Communications) 、消費性產品(Consumer Electronics)等領域,營運據點包括南投、深圳、上海、美國與墨西哥等地。結合日月光與公司本身的微電子構裝技術,以先進之自動化設備及專業之製程技術,建立獨特競爭優勢,為客戶提供高時效、高品質、高附加價值、及最具成本競爭的整體性產品服務,並藉由集團內部之整合,提供客戶最佳的整體解決方案。
 
 
       
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