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產品服務
 
半導體的製程是一個要求非常精密專業且複雜的工程,長久以來,日月光集團專注於提供半導體客戶完整的半導體封裝及測試服務,包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與製造、封裝、成品測試服務,以及完善的電子設計製造服務整體的解決方案。

日月光不遺餘力投注於半導體先進製程技術的研發,以高素質的研發團隊與創新的技術和製程,滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。長期的研發投資,日月光獲得多項新技術的專利,更強化日月光在高階封裝與生產製程方面的競爭力,在技術研發與量產時程上始終遙遙領先其他競爭對手,例如晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer-Level CSP)、晶片堆疊封裝(Stacked-Die Packaging)、系統整合型封裝(System in Package,SiP)、光電元件封裝(Optoelectronics Packaging)、綠色環保封裝技術(Green Packaging),以及12吋晶圓後段封裝及測試整合服務等,皆領先競爭對手進入量產,客戶透過專業而先進的製程技術,帶來整體效益的提升。
 
 
       
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