www.aseglobal.com  
   
   
聯絡我們網站導覽
 
   
先進製程與技術
 
日月光長期致力於產品技術與製程的發展研究,日月光不僅獲得多項新技術專利,同時也為台灣首先投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商,更在高階封裝與生產製程方面始終領先其他競爭對手的研發與量產時程,例如多層細間距封裝、晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、晶片堆疊封裝、以及系統整合型封裝技術,皆領先競爭對手進入量產,讓客戶可直接受惠於先進製程技術所帶來的整體效益。


球狀閘陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)

球狀閘陣列(BGA)將IC的接腳以錫球取代,並將錫球以陣列的模式排列。BGA的電路通常以層狀基板(BT-based)或聚亞醯胺薄膜構成。因此,整個基板或薄膜的空間都可用來配置互連線路。BGA擁有較低的接地或電感效應的優點,故能與印刷電路板之間配置較短的接地或電力電路。BGA亦可運用強化散熱機制(散熱片、散熱球等)來降低散熱阻抗。BGA封裝技術所提供的更高效能,適合支援需要強化電子與散熱效率的各種高功率與高速IC。

與傳統SMT封裝相比,BGA的優點包括:
.更高的互連密度
.更低的組裝成本
.在回焊(Reflow)時能自我對齊(Self-alignment)
.更小的尺寸規格
.容易散熱與支援電子管理
.容易配置電路




細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)

日月光先進的細間距封裝技術能縮小導線間的距離,符合晶粒設計整合高I/O數的要求,能大幅降低成本,並將應用範圍延伸到更多的產品。目前,細間距封裝的應用領域包括多功能整合IC及如如網路晶片、DVD插放器晶片組、DVD-ROM晶片組、CD-RW晶片組、藍芽晶片、基頻、射頻、微小控制器與記憶體的晶片等主流高階產品。
日月光以先進的細間距封裝技術領先業界,擁有業界最大的細間距封裝產能量。我們先進的細間距技術包括單層鋁墊打線技術、雙層鋁墊打線技術、三層鋁墊打線技術及四層鋁墊打線技術。




覆晶封裝(Flip Chip)

覆晶的名稱源自於將晶片倒置後再連接至基板或導線架。覆晶有別於以往透過打線的互連模式,而是採用焊料或金質凸塊進行連結。因此,I/O pad可配置在晶片的表面,而不必侷限在週圍區域。這種模式讓晶片與電路尺寸得以縮減並進行最佳化調整。覆晶的另一項優點就是因不採用打線,故能減低訊號的電感效應,以符合高速元件的需求。目前最常應用於中央處理器、晶片組、繪圖晶片、記憶體、網路微處理器等高階產品。

覆晶技術逐漸成為主流的主要因素包括:
.更短的組裝週期時間
.更高的訊號密度與更小的晶粒尺寸
.優越的電子運作效能
.直接散熱管道
.更小的封裝規格




晶圓凸塊技術 (Wafer Bumping)

晶圓凸塊技術是覆晶封裝的關鍵技術,其概念是將由錫鉛構成的凸塊(Bump)或錫球排列於晶圓表面後,再植入晶片的焊墊(Bonding Pad)上方,以便封裝時可利用熱能將凸塊熔融,促使元件與基板結合,並透過凸塊提供電性、機械、以及電傳等方面的內部連接,讓封裝之晶片與元件之間能直接接觸,達成有效的信號傳導,以符合高I/O、多腳數與高電信效能的元件需求。

日月光早在1999年已獲得世界晶圓凸塊印刷技術領導廠商Kulicke & Soffa之授權投入量產,成為亞洲率先量產晶圓凸塊封裝的廠商,並成功地應用於6吋、8吋與12吋晶圓的後段製程上,建立起完整的晶圓凸塊技術產能供應鏈。此外日月光也積極與多家IDM大廠及全球頂尖晶圓製造業者合作發展高分子聚合物重新鈍化、8吋晶圓電鍍焊錫凸塊、12吋晶圓電鍍凸塊、以及低介電係數晶圓凸塊等技術,提供客戶涵蓋基板設計、基板製造、晶圓針測、凸塊、晶背研磨、晶背刻印、覆晶封裝、成品測試、以及產品遞送等製造服務之先進一元化封裝製程服務。




系統整合型封裝(System in Package,SiP)

隨著消費者對於產品小型化與多功能的需求,促使廠商投入系統整合型封裝(SiP)的發展。SiP將子系統的功能整合在同一個封裝體之內。SiP的整合度超越多重晶片封裝; 晶粒以並排或重疊的模式置入封裝材料中。SiP目前已發展成將多個內含多顆晶片封裝的整合模組併排或重疊配置,或在封裝中加入被動元件或其它需要的元件,建立一套完整的子系統功能。

日月光的SiP解決方案提供兩大主要封裝模組 晶粒組合與封裝組合。晶粒組合封裝群組包括多重晶片模組(MCM BGA) 與堆疊型封裝(Stacked Die Package)。封裝組合模組包括多重封裝BGA (MPBGA) 與堆疊封裝BGA (SPBGA)。




晶圓級封裝(Wafer Level CSP)

晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之後,再切割成個別的晶粒,無需經過打線與填膠程序,且封裝後的晶片尺寸等同晶粒原來的大小。因此,晶圓級封裝技術的封裝方式,不僅能讓封裝後的IC保持其原尺寸,符合行動資訊產品對高密度積體空間的需求,在電器特性規格上,也因晶片可以最短的電路路徑,透過錫球直接與電路板連結,因而大幅提昇資料傳輸速度,有效降低雜訊干擾機率。目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等之晶片。邏輯/類比混合元件、電源控制裝置及各種整合式被動元件。

日月光提供客戶6吋和8吋晶圓的晶圓級封裝及測試一元化服務,從晶圓凸塊、封裝、成品測試(整片晶圓測試及晶圓切割後的個別晶粒測試),到包裝出貨,可協助客戶大幅縮短產品上市時程及降低整體成本。




多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)

堆疊式晶片封裝是把多顆不同功能之晶片整合在同一封裝模組內,除有效達到功能整合外,更可節省電路板的面積、減少晶片所佔據的空間,降低整體製造成本。另外,堆疊式晶片級封裝可將封裝內多夥晶片(Die)之間的電路距離變短,可以提供較佳的電性效能並降低干擾問題。

日月光擁有長達三年堆疊封裝的量產經驗,並持續發展多晶片堆疊式封裝技術,提供多種高密度封裝產品,如雙晶粒堆疊式晶片封裝、 三明治式雙晶粒堆疊式晶片封裝、 三晶粒堆疊式晶片封裝、四晶粒堆疊式晶片封裝、五晶粒堆疊式晶片封裝、覆晶型加打線型封裝晶片之堆疊式晶片封裝、以及多晶片模組堆疊式封裝。記憶體是目前較常採用堆疊式晶片級封裝的產品,例如快閃記憶體與SRAM的堆疊;部分的通訊晶片也是採用堆疊式晶片級封裝,如將基頻、快閃記憶體與SRAM放到同一個封裝之內。

日月光以專業領先的晶圓薄化技術-晶圓厚度可磨薄至3 mil,自動化處理系統以及磨薄後晶片黏著之控制技術,研發更先進的多晶片堆疊封裝技術,將更多不同功能的晶片整合在同一封裝內,同時提供更輕小短薄的封裝尺寸。

 
 
       
© 2007-2008 ASE Group. All rights reserved. Terms of Use