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日月光大事紀
 
2014
日月光銅打線技術在高效能與成本競爭力的解決方案上領先市場,榮獲SEMI Award。
日月光集團三十週年。
2013
取得無錫通芝微電子有限公司股權,強化日月光在大陸半導體封裝測試業務。
2012
韓國廠 (ASE Korea) 與坡州巿交河邑文發工業園區,簽署引資備忘錄,持續發展通訊IC封裝測試產線。
集團旗下EMS大廠環旭電子股份有限公司正式在上海A股股票上巿。
收購洋鼎科技,強化分離式元件封裝與測試製造能力。
2011
榮獲經濟部頒發「一百年國家發明創作獎」殊榮。
日月光榮獲數位時代「科技100強」臺灣第三名與亞洲前十強,名列亞洲/臺灣的雙榜得主。
2010
收購EEMS Singapore Pte Ltd,強化新加坡子公司 (ASE Singapore ) 的半導體測試業務。
完成收購環隆電氣,拓展從封裝測試到下游系統與模組組裝的事業圖。
2009
日月光集團廿五週年。
銅製程正式進入量產。
2008
收購大陸山東威海「愛一和一電子公司」,成立日月光威海廠,提供低階封裝與分離式元件的生產製造。
2007
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 與日月光於中國蘇州合資成立封測廠,公司命名為蘇州日月新半導體,提供低階封裝服務,如QFN、LFBGA、SO、TSSO與手持式裝置應用的封裝產品。
整合大陸上海威宇科技測試封裝有限公司更名為「日月光封裝測試(上海)有限公司」。
2007
日月光與恩智浦半導體 (NXP,前身為飛利浦半導體) 於蘇州合資成立封測廠。
2006
日月光材料事業部門分割並轉移至子公司日月光電子,以專業分工與強化企業核心競爭力。
日月光與力晶半導體成立日月鴻科技,進軍記憶體封裝測試業務。
2005
正式量產晶圓級晶片尺寸封裝。
2004
併購NEC日本山形縣的封裝測試廠,日月光成功在日本半導體市場建立營運平台。
大陸上海設立基板材料及IC模組生產據點。
日月光集團二十週年。
2003
完成合併子公司日月欣半導體股份有限公司與日月宏科技科股份有限公司作業,整合企業資源。
與臺灣最大基板廠華通電腦股份有限公司合資成立IC基板廠-日月光華通科技股份有限公司,強化日月光之基板製造能力。
全年營收超越最大競爭對手,成為全球第一大IC封裝測試公司。
2002
榮獲美國半導體設計協會 (Fabless Semiconductor Association) 評選為最佳封裝測試服務供應商。
榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎。
2001
成立中壢智慧型工業園區,提供完整之一元化服務廠區,為北臺灣的生產主要據點。
完成12吋晶圓凸塊技術開發並正式提供生產製造。
2000
日月光半導體於美國紐約證交所正式掛牌買賣。
覆晶封裝進入量產。
1999
透透過福雷電子收購全美最大的獨立測試廠ISE Labs過半數股權,擴展日月光全球測試實力。
併購摩托羅拉臺灣中壢廠及南韓PAJU廠,創下與IDM大廠之合作先例,擴大產品範圍。
購得環隆電氣控股權,進一步拓展系統組裝事業版圖。
1998
子公司福雷電子正式於臺灣證券交易所掛牌買賣。
通過 QS 9000 品質管理認證。
通過 ISO 14001 環境管理認證。
建立覆晶封裝及測試生產能力。
1997
通過SAC (Semiconductor Assembly Council)認證。
1996
子公司福雷電子(ASE Test Limited)正式於美國NASDAQ證券市場掛牌買賣,成為第一家在美國上市的台灣公司。
成立日月宏科技股份有限公司,建立封裝材料之內供能力。
1992
榮獲國際標準組織(ISO 9002)品質認證合格。
1991
設立日月光馬來西亞半導體封裝、測試廠。
1990
收購福雷電子,建立IC測試事業版圖。
1989
日月光半導體正式於台灣證券交易所公開上市。
1984
張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體。同年七月日月光半導體工廠正式投入營運。
 
 
       
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