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研發能力與團隊
 
日月光集團致力於在科技發展最前端,不斷投資於半導體先進製程技術之研發。以高素質的研發團隊、創新的技術與製程,滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。


研發團隊

日月光的研發中心設立於日月光集團的高雄旗艦廠區,擁有超過955名專業研發工程師,專注於各種先進封裝技術與製程及相關基板製造技術之研發。此外,日月光持續投入新技術的發展,不僅積極與客戶共同開發新產品與製程技術,更與全球知名封裝技術與設備廠商保持密切合作,在製程中可隨時設計並修正製程上需求。

基板製造技術是日月光另一研發重心,專研適用於各種高階封裝技術如球狀閘陣列(BGA)封裝及覆晶(Flip Chip) 封裝之基板。透過日月光集團材料廠日月光電子的基板製程能力,不但可確保高階封裝所需的基板供應,更造就可降低成本、縮短製程週期的一元化服務解決方案。

在測試研發方面,日月光主要是強化測試流程中的效率與相關技術,其中包括多個邏輯晶片同時測試之程式開發、測試自動化製具的製造和開發、邏輯/混合訊號多重測試之平台轉換的程式開發、跨平台程式編碼自動化,並可藉由遠端控制讓客戶檢視測試結果,同時亦將持續發展降低電性干擾的高頻晶片測試。

 
 
       
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