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研發佈局與規劃
 
研發願景
日月光的研發願景在於成為全球最大最專業的半導體封裝測試解決方案提供者,開發最先進技術,成為業界之典範。

研發優勢
具有領先業界水準的die thinning, die stack, wire bond, FC, bumping, WLCSP和MEMS封裝技術和封裝特性分析實驗室
銷售與製造全球佈局與廣大的客戶群
封裝基板的製造與技術整合能力
集團內具有系統設計能力的子公司,較其他封裝測試廠更貼近設計端需求

研發目標與策略
研發目標:
日月光研發目標在提供頂尖先進封裝製程技術與測試能力,提供綠色環保封裝解決方案之服務亦為目前之研發目標。
65nm/45nm/32nm 配合半導體市場演進不斷研發
IPD(integrated passive device)/TSV(Through silicon Via)/MEMS 技術
十二吋晶圓凸塊微間距封裝技術(fine pitch)與測試能力
Co-design 和IDM 大廠
高階fan-out CSP(fan-out Wafer Level Chip Scale Package)封裝技術
光電封裝技術、3D和系統整合型封裝技術(包含模組封裝)

研發策略:
日月光透過與客戶及廠商的共同開發來符合客戶需求與降低成本,降低半導體產業風險--挑戰科技的不確定與不連續性
強化市場資訊的蒐集與分析來降低科技改變所帶來的影響
研發專案採取更嚴苛的標準進行效益評估,利用轉化研發創新的經驗,詳細評估開發新製程或新技術轉移到生產線時的影響,以達到預期成效,俾使研發成為公司獲利的一環
 
 
       
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