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研發成果
 
3D封裝-裸晶封膠之指紋感應器封裝技術
光電封裝-開發完成百萬相素自動聚焦微型相機模組技術
光電封裝-開發完成微光機微顯示器技術,應用產品包括投影機高解析度數位電視
覆晶封裝-覆晶及銲線混合堆疊技術(Hybird Package)
銲線封裝-1.4mm FBGA 7層堆疊晶粒封裝
銲線封裝-DDR2 800封裝測試方案
後段測試-無線通訊產品(GSM/CDMA Wireless Product)
後段測試-寬頻網路元件測試方案(ADSL/XDSLDevice Testing Solution)
光電封裝-開發完成低成本金屬焊材之氣密式封裝技術
系統封裝-外引腳式Map PoP堆疊技術
覆晶封裝-助焊劑噴塗技術
覆晶封裝-65奈米銅製程/超低介電係數晶圓之無鉛覆晶封裝
晶圓級封裝-RDL電鍍厚銅技術
電鍍製程-高鉛電鍍凸塊製程開發






專利權
專利權類別 發明 新型 新式樣
專利權總核准數 國內 1071 111 6
國外 342 0 0


論文
年度 91年 92年 93年 94年 95年 合計
期刊論文數 國內 6 5 2 6 19 38 105
國外 5 5 6 11 40 67
研討會論文數 國內 1 1 2 2 3 9 50
國外 2 2 5 12 20 41
合計 14 13 15 31 82 155


新產品/新技術
年度 91年 92年 93年 94年 95年 合計
新產品/新技術
產出數
20 25 33 38 29 145
 
 
       
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