www.aseglobal.com  
   
   
聯絡我們網站導覽
 
   
產學合作實例
 
日月光集團迄成立至今,一直秉持與致力於產、官、學合作研究開發及技術共享之理念從事研發工作。除集團內建置完備之知識管理與分享系統(Knowledge Management System)、員工在職進修及教育訓練外,近年更積極配合政府推動挑戰2008年 - 六年國家發展重點計畫中之「兩兆雙星」設立半導體學院計畫,為我國半導體業界之人才培養貢獻一己心力。

有鑑於知識經濟時代及配合國家強化自主國防實力,日月光集團近年更積極與鄰近之中山大學、高雄大學、義守大學及成功大學等,建立產學合作機制,將日月光將先進技術之研發成果提供給學界,藉由嚴謹的技術轉移及共享體制,讓各項創新技術得以最佳化之應用。

與各大學建教合作之研發計劃

主題 合作大學 教授 專案研究生
覆晶凸塊及晶圓級封裝電/熱遷移實驗,模擬分析及理論探討 國立台灣大學 高振宏 博士班
碩士班
國立交通大學 陳智 博士班
博士班
國立中央大學 劉正毓 博士班
碩士班
國立中山大學 任明華 博士班
國立台北科技大學 吳子嘉 碩士班
義守大學材料系 王惠森 碩士班
加州大學洛杉磯分校 杜經寧 博士班
上板封裝振動/掉落/衝擊可靠度實驗與分析(含封裝層級衝球測試) 國立成功大學 林光隆 碩士班
碩士班
國立中山大學 任明華 碩士班
碩士班
國立屏東科技大學 王栢村 碩士班
國立高雄大學 俞肇球 碩士班
微尺度封裝材料特性研究(奈米壓痕與分子動力模擬) 國立成功大學 陳鐵城 博士班
錫鬚成長與抑制機制 國立台灣大學 高振宏 博士班
覆晶底填膠充填模式分析 國立成功大學 楊文彬 碩士班
高應變率銲錫合金機械特性實驗 國立成功大學 鄭泗滄 碩士班
界面破裂模式分析 國立成功大學 胡潛濱 博士班
高分子材料機械性質探討 國立成功大學 屈子正 碩士班
異方性導電膠可靠度分析 Georgia Tech C. P. Wong 博士班
銲線製程實驗與模擬分析 義守大學 徐祥禎 碩士班
無鉛銲錫之機械特性 東華大學材料系 宋振銘 碩士班


2004年 半導體學院合作課程相關資料

班別 培訓人數 錄取人數
義守大學封裝A班 17 12
高雄大學封裝A班 26 17
高雄大學封裝B班 23 13
高雄大學封裝C班 26 8
高雄大學光電A班 24 3
合計 116 53


2005年 半導體學院合作課程相關資料

班別 培訓人數 錄取人數
高雄大學封裝A班 7 4
高雄大學封裝B班 17 9
義守大學封裝A班 14 5
合計 38 18


2006年 半導體學院合作課程相關資料

班別 培訓人數 錄取人數
高雄大學封裝一班 23 5
高雄大學封裝B班 18 5
義守大學封裝A班 23 1
合計 77 11


2007年 半導體學院合作課程相關資料

班別 培訓人數 錄取人數
高雄大學封裝一班 21 5
高雄大學封裝二班 19 進行中
高雄大學光電班 18 4
合計 58 9
 
 
       
© 2007-2008 ASE Group. All rights reserved. Terms of Use