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  • 為維持半導體技術領導地位,日月光集團長期培育具備豐富經驗與技術的工程團隊,不斷研發最新封裝技術。尤其在晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級晶片封裝(WLCSP)、堆疊晶粒封裝和系統級封裝(SiP)、光電封裝、綠色封裝和300mm晶圓的後段封裝一元化解決方案,在技術研發、量產時程上皆領先競爭對手,提供快速的產品上市時程。

    我們時時傾聽客戶的聲音、精準洞悉快速變化的市場,以堅強的競爭優勢,來滿足客戶的需求,提供創新技術解決方案。

    日月光策略性投資最新設備與先進設施,一直是客戶堅實且信賴的合作夥伴!