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  • 日月光高雄廠

    ASE Kaohsiung

    日月光高雄廠為日月光集團旗艦廠,設置集團研發中心,提供完整的封裝、晶圓凸塊、材料、測試的一元化服務。

    服務:封裝、晶圓針測、材料及成品測試。

    日月光中壢廠

    ASE ChungLi

    日月光中壢廠是日月光集團的智慧型工業園區,提供IC封裝、測試及材料一元化服務。中壢廠在無線通訊領域擁有豐富經驗,提供影像感測器與QFN封裝應用方案。


    服務:封裝設計、組裝、模組封裝與測試、材料製造。

    日月光韓國廠

    ASE Korea

    日月光韓國廠提供射頻、汽車電子和電信類比、微機電影像感測器元件封裝和測試服務。


    服務:感測器、通訊、無線和汽車電子半導體封裝與測試服務。

    日月光日本廠

    ASE Japan

    日月光收購日本NEC電子封裝與測試廠成立日月光日本廠,提供BGA、QFP封裝及IC測試服務。


    服務:BGA與接腳型封裝和測試。

    日月光新加坡廠

    ASE Singapore

    日月光新加坡廠,前身為ISE Labs,提供前段測試及晶圓測試服務。


    服務:測試開發、晶圓針測、IC成品測試、混合訊號與RF測試。

    日月光馬來西亞廠

    ASE  Malaysia

    日月光馬來西亞廠服務通訊、電腦、工業及汽車電子市場廣大客戶群,透過高度自動化製程與先進設備,開發包括QFP、TQFP、BGA、SOIC、SOJ、PDIP與相機模組等封裝測試產品。


    服務:通訊、消費性電子、工業和工業市場領域封裝與測試服務。

    日月光上海廠

    ASE Shanghai

    位於上海張江高科技園區,日月光上海廠為全球半導體產業客戶提供IC設計、封裝與測試、晶圓針測、成品測試的一元化服務。


    服務:提供包括BGA、CSP、QFP等傳統銲線與先進微間距技術產品。測試技術支援類比、邏輯和混合信號等類型的測試,並提供測試開發軟體及服務。

    日月光昆山廠

    ASE Kunshan

    日月光昆山廠提供客戶更廣泛的服務,包含傳統銲線、先進微間距技術產品和系統組裝服務。


    服務:提供SO、PDIP、QFN、QFP和BGA封裝等傳統銲線和先進微間距技術產品。

    蘇州日月新

    ASEN

    日月光集團與NXP合資設立蘇州日月新,服務全球半導體封裝及測試市場。


    服務:提供QFN、LFBGA、SO、TSSO與應用於手持式裝置的封裝產品。

    日月光威海廠

    ASE Weihai

    日月光威海廠提供封裝與分離元件製造服務。


    服務:分離式元件製造服務。通訊、消費性與電腦IC應用方案封裝和測試服務。

    日月光無錫廠

    ASE Weihai

    日月光取得無錫通芝微電子有限公司股權,成立日月光無錫廠,強化日月光在大陸半導體封裝測試業務。


    服務:提供QFP、LQFP、SOP、PDIP等應用於家用電器、通訊以及娛樂應用類電子產品的封裝與測試整合型服務。

    ISE Labs

    ISE Labs

    ISE Labs (International Semiconductor Engineering Laboratories) 是美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室,提供一元化測試服務。ISE Labs全球服務據點包括美國矽谷、新加坡、香港。


    服務:積體電路前段工程測試和成品測試服務。

    環隆電氣

    USI

    環隆電氣(USI)提供零組件至系統的電子封裝、SMT電路板組裝和系統組裝的專業電子代工製造服務,滿足客戶各種產品需求。環電提供通訊、電腦及消費性電子等3C產業及零組件的代工製造及一元化服務,以及提供一系列的標準和客製化設計產品。

    環電全球製造據點包括台灣、中國和墨西哥等地。


    服務:3C產業與特殊應用裝置電子代工製造服務。