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  • 日月光集團持續投入研發經費,提供先進的製程與技術,包含微間距銲線技術(fine pitch bonding)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、300mm晶圓凸塊(300mm wafer bumping)以及測試、銅柱狀製成(copper pillar)、晶片級封裝(chip scale package, CSP)、堆疊晶粒封裝(multi stack-die packaging)、立體封裝(3D packages)與系統級封裝(system in package, SiP)等。我們擁有目前世界上最先進的300mm晶圓後段封測技術。

    此外,日月光頂尖技術涵蓋光電元件封裝與藍芽技術。我們先進的封測技術提供高效能與絕佳的散熱,專為微處理器、通訊產品晶片及消費性產品晶片等高端應用所設計。隨著環保意識抬頭,日月光也秉持此原則生產符合最新國際標準無鉛封裝產品。

    日月光核心測試技術

    日月光集團以領先的測試技術,提供廣泛的測試平台,包括前段工程測試(front-end engineering test)、晶圓偵測(wafer probing)、邏輯成品測試(final test of logic)、混合信號測試(mixed signal)、半導體記憶體(memory semiconductors)以及其他測試相關服務包含燒機測試(burn-in test)、dry-pack、tape and real等。我們的測試服務提供半導體業界最先進且專業的服務。

    日月光除了備有大量的測試機台以迅速滿足客戶需求,我們擁有尖端且多功的專業測試能力,如測試平台(test platform)、跨平台測試程式轉換(program conversion)與測試程式開發(test program development)技術等運用在SoC/MCM/SiP上,滿足與日俱增的多工單晶片封裝需求。

    我們卓越的測試能力運用在不同的領域,如chipset、graphics、embedded DRAM/MCM、CPU、RF、analog、analog to digital/digital to analog、以及digital signal processors等,提供即時(time to market)且最具成本效益(cost effective)的解決方案。

    技術揭露

    日月光長期累積堅實的知識基礎,保持技術持續領先。
    以下簡述部分日月光工程團隊的研究與開發成果:

    2008:
    Lead Frame Delamination Improvement - No Ag Plating on Side Wall of LF
    Probe Bump Structure
    New Stacked-die Structure Development