日月光投控(TAIEX: 3711, NYSE: ASX)於2015年加入責任商業聯盟(RBA，舊稱電子行業公民聯盟EICC)成為其會員，除了自身遵循RBA行為準則來評估營運中之勞工、環境與道德管理，同時亦主動運用至供應鏈的永續管理。日月光在半導體產業所扮演的角色不僅僅是重視社會責任之企業，同時更是重要議題的倡議者。隨著聯合國致力於提升全人類福祉的目標確立，日月光更當致力於商業核心本業及永續發展領域相關(環境、社會及經濟面向)之各項倡議，包括企業永續與經濟發展、技術創新發展、環境工程與氣候變遷、人權與供應鏈等。因此，日月光支持並贊助RBA於2018年12月6日在台北所舉辦的推廣會議，總計有超過140人共同參與。此會議除了有國際企業的經驗分享外，更著重於台灣企業勞工議題的發展。日月光致力於積極推動台灣產業鏈交流，藉由與國際企業的交流及學習，期望提昇台灣企業競爭力。

日月光自2016年起，連續3年獲得「道瓊永續指數DJSI」領導者(Industry Leader) 殊榮!其中供應鏈管理更連續3年獲得出色成績，在供應鏈管理上的卓越作為與績效受到國際性肯定。日月光認為主動參與供應商發展及能力提升是確保供應鏈永續發展的重要關鍵，自2018年起，展開多項供應商重要輔導專案，包括碳盤查輔導及供應商勞工風險改善計畫。同時2017年起頒發「供應商永續經營獎」鼓勵供應商於永續經營績效的優異表現。2017 年日月光對外倡議參與超過130個國內外組織(包含全球半導體聯盟 GSA，國際半導體產業協會SEMI，台灣永續供應協會TASS…等)，藉此使日月光集團永續發展的價值觀得以與同業及價值鏈夥伴交流，激發更大的社會影響力。

關於責任商業聯盟(Responsible Business Alliance, RBA)
責任商業聯盟(舊稱電子行業公民聯盟EICC)成立於2004年，由全球電子、零售、汽車、玩具等行業別公司所組成的非營利組織。致力於支持與持續改善全球企業與其受影響之供應鏈的工作環境與員工權利和福祉。更多相關訊息請參考RBA網站。

關於日月光投控

日月光投資控股股份有限公司（“日月光投控”）為全球半導體封裝與測試製造服務領導公司。我們致力於滿足半導體產業對於高速、微型化與高效能晶片的需求，持續發展和提供客戶廣泛完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。查詢詳細資訊，請至www.aseglobal.com或關注日月光Twitter專頁@asegroup_global。