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  • 關於日月光集團
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  • 全球領導地位

    日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位,日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。

    半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試。半導體是電子與系統產品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產品,晶片發展不斷趨向微型化,日月光也持續研發先進技術,協助客戶快速的產品上市時程。

    技術能力

    日月光集團提供全方位的半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試的技術能力。透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供電路板設計到系統封裝的設計製造服務。

    晶片在量產前的前段工程測試,日月光提供客戶包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。晶圓針測是針對晶片電性上的檢測,在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。封裝或是組裝,是以保護裸晶與完整電性和散熱功能的完成IC製造流程。成品測試可以在組裝電子產品前確保IC產品功能性是否正常。

    日月光提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。

    日月光集團成員

    日月光半導體製造股份有限公司(臺灣證券交易所股票代號:2311, 紐約證券交易所股票代號:ASX),為半導體封裝及測試的製造服務公司。

    環電公司為專業電子代工製造服務領導供應商。

    先進製程技術

    隨著多功能的單晶片發展與晶片效能的需求提高,封裝技術能力的提升也更為重要。運算處理的次世代晶片除了高頻與多功能外,對於散熱和電性可靠度的需求也日益提高。半導體設計必需更專注研發先進封裝技術,以滿足這些需求。

    創新與品質是日月光集團最引以為傲的價值。日月光提供尖端技術及解決方案,以滿足客戶對電性特性、散熱、成本及快速產品週期的嚴苛要求。日月光持續培育高素質的工程團隊及研發先進製程技術。

    日月光集團所提供的先進製程技術,包括覆晶封裝和晶圓凸塊、300mm晶圓凸塊和測試、晶片級封裝(CSP)、3D封裝和系統級封裝(SiP)。我們亦提供標準的產品,如PDIP, SOJ, SSOP和PLCC。日月光集團完善的產品線,讓客戶彈性地選擇最佳的晶片設計需求的封裝解決方案。

    除此之外,日月光集團開發無鉛解決方案,針對有害物質管理,協助客戶的產品符合國際環保法規的規範且更具競爭力。