日月光攜手高雄大學，突破技術限制，成功回收再利用半導體製程中衍生的廢棄膠帶，未來可將每年產生200公噸廢料，轉換成為在地製鞋大廠彪琥鞋業的鞋子大底原料，創造循環經濟高值化技術。

半導體封裝研磨、薄化、切割及相關製程，為保護晶圓常以「切割膠帶 (Dicing tape)」、「研磨膠帶 (Back Grinding Tape)」、「紫外線可硬化膠帶 (UV Tape)」包覆支撐。由於膠帶內含多層膠膜、黏著劑、接合樹脂等複合堆疊組成，業界普遍是以焚化處理。日月光原本雖已以較環保的方式將廢膠帶製成「固體再生燃料 」，因為希望能為環保永續多盡份心力，因此與高雄大學化材系主任蘇進成「綠色材料與資源實驗室」合作，將廢料轉換為「 TPO（熱塑性聚烯烴）」回收料，取代鞋大底傳統採用的「 乙烯-醋酸乙烯酯 (EVA) 」，落實製程廢料循環再利用。

日月光半導體研發副總洪志斌感謝高雄大學蘇進成實驗室、彪琥鞋業團隊協助日月光實踐「循環經濟」承諾，打造將廢料回收再利用，朝「2050淨零碳排 （Net Zero 2050）」目標邁進。

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