關於日月光投控
異質整合推動數位化未來
異質整合推動數位化未來
日月光投資控股股份有限公司(日月光投控) 結合了日月光半導體製造股份有限公司(日月光)、矽品精密工業股份有限公司(矽品) 和環旭電子股份有限公司(環電) 的優勢和專業知識，攜手開創全新格局。藉由整合日月光投控及其旗下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力，確保產業鏈的持續發展。
日月光投控憑藉規模和大膽創新，致力於異質整合 (HI)，推動數位時代的發展動能。 在5G時代，ASEH在系統整合方面的領先地位為小型化、高效能、複雜整合和卓越品質提供了具有競爭力的解決方案。
異質整合推動數位化未來
日月光投資控股股份有限公司(日月光投控) 結合了日月光半導體製造股份有限公司(日月光)、矽品精密工業股份有限公司(矽品) 和環旭電子股份有限公司(環電) 的優勢和專業知識，攜手開創全新格局。藉由整合日月光投控及其旗下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力，確保產業鏈的持續發展。
日月光投控憑藉規模和大膽創新，致力於異質整合 (HI)，推動數位時代的發展動能。 在5G時代，日月光投控在系統整合方面的領先地位為小型化、高效能、複雜整合和卓越品質提供了具有競爭力的解決方案。
價值創造模式
為實現我們的理念與願景，並持續領導產業創新動能，日月光投控透過整合管理團隊以及各營運單位對永續經營與價值創造模式的指標，結合產業長期發展趨勢，統整出日月光投控的價值創造模式，以三大策略－「整合」、「擴大」與「創新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰，並作為公司永續發展策略對焦整合的重要基礎。
整合
整合產業鏈與內外部資源
擴大
擴大產業規模，提升影響力
創新
創造價值差異化，深耕技術與創新
價值創造模式
為實現我們的理念與願景，並持續領導產業創新動能，日月光投控透過整合管理團隊以及各營運單位對永續經營與價值創造模式的指標，結合產業長期發展趨勢，統整出日月光投控的價值創造模式，以三大策略－「整合」、「擴大」與「創新」勾勒出日月光投控如何面對未來挑戰，並作為公司永續發展策略對焦整合的重要基礎。
整合
整合產業鏈與內外部資源
擴大
擴大產業規模，提升影響力
創新
創造價值差異化，深耕技術與創新
創建於
1984
國家/地區
15
員工
95,000
日月光投控堅持最高的公司治理標準，並融入永續的商業理念。 作為半導體價值鏈的關鍵成員，我們制定動態策略來吸引全球人才並在競爭激烈的全球格局中確保所需資源。 為了實現社會和環境效益的永續發展目標，我們投資於創新並尋求策略聯盟，以擴大我們在整個生態系統中的影響力。
我們在全球擁有超過95,000 名員工，製造工廠遍及多個國家/地區，包括台灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞和捷克共和國。
日月光投控堅持最高的公司治理標準，並融入永續的商業理念。 作為半導體價值鏈的關鍵成員，我們制定動態策略來吸引全球人才並在競爭激烈的全球格局中確保所需資源。 為了實現社會和環境效益的永續發展目標，我們投資於創新並尋求策略聯盟，以擴大我們在整個生態系統中的影響力。
我們在全球擁有超過95,000 名員工，製造工廠遍及多個國家/地區，包括台灣、中國大陸、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞和捷克共和國。
創建於
1984
國家/地區
15
員工
95,000
一步一腳印，共創美好未來
透過策略收購和重點發展投資，我們穩步擴大了業務範圍。作為半導體產業的領導者，我們推動創新邁向更光明的未來。
2016
日月光與矽品工業簽訂聯合換股協議，雙方董事會批准組建日月光科技控股有限公司。
2018
日月光和矽品分別召開臨時股東大會。 擬議的聯合換股計畫獲得批准，日月光科技控股收購日月光和矽品的全部股份。
2020
- Established the first 5G mmWave Smart Factory at ASE Kaohsiung.
- Named on the CDP Water A List for the first time.
- Named on the CDP A List 2020.
2016
June
日月光與矽品董事會於6月20日分別決議通過雙方簽訂「共同轉換股份協議」，雙方合意共同籌組新設產業控股公司
2018
- February
日月光和矽品分別召開臨時股東大會。 擬議的聯合換股計畫獲得批准，日月光投控收購日月光和矽品的全部股份。
- April
日月光投資控股股份有限公司於4月30日正式掛牌上市，臺灣證交所股票代號: 3711，美國紐約證交所股票代號: ASX
封裝
我們提供最先進的 IC 封裝解決方案，涵蓋覆晶封裝、打線封裝、晶圓級封裝以及系統級封裝。我們注重品質和創新，滿足半導體產業的多樣化需求。
測試
我們提供專業、全面的 IC 測試服務，確保客戶獲得最高品質的產品。我們的先進測試能力涵蓋前段測試、晶圓針測、成品測試，符合產業標準和滿足客戶需求。
電子製造服務
我們為品牌客戶提供產品/模組的設計、微型化、物料採購、製造、物流和售後服務，涵蓋通訊類、電腦及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子等多樣化電子產品。
日月光40週年
2024年，日月光正式邁入40週年，展望全球半導體產業趨勢，日月光將以永續及數位雙軸轉型，聚焦先進封裝製造，整合智能解決方案，偕同供應鏈以更複雜的競合關係轉化為日月光連年成長的動力，以創新科技打造智慧永續的未來。
