產學教育

因應新興科技的發展與挑戰，日月光投控長期與大專院校進行產學合作，結合企業與學術的力量，研發半導體先進技術，同時開設各類產業專班、學程與實習名額，培育學生具備學用合一的能力，並提供就業機會，長期孕育高科技人才，提升半導體產業的競爭力。

我們秉持「產業進入大學，大學走入產業」的精神推廣產學教育，促進在地學生就業機會，推動「建教合作與企業實習」、「學術研究合作」及「獎助學金」等多元方案，與校園資源整合後發揮最大化的效益。2022年日月光投控在產學教育上，總投入金額近新台幣1.58億元，其中技術研究合作專案共74件，投入經費約新台幣5,500萬元，提供獎助學金約新台幣3,500萬元，及410位學生企業實習機會，亦有209位學生參與了半導體產業學程。合作學校主要包括台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞、韓國及日本等地區超過70所學校。

面臨少子化衝擊及高科技人才需求，行政院2020年制定「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，中山大學於2022年通過申請，設置中山半導體及重點科技研究學院，下設「先進半導體封測研究所」和「精密電子零組件研究所」，日月光半導體與半導體產業聯盟多家大廠共同合作參與，預計未來10年將投入數億元，共同培育台灣半導體產業人才。

中山大學半導體學院每年預計招收120名學生，封測研究所80名、電子零組件研究所40名，計畫在10年內培育960名產業所需人才。2022年，日月光半導體共計投入新台幣2,730萬元支持中山大學半導體學院，在封測研究所80名員額中，共資助65名學生，是所有企業中資助學生數最多的。課程規劃為一年學校修課和兩年企業實習，以創新模式共育人才，每名學生完成三年修業共可領取百萬元獎助學金。

中山大學半導體學院師資由大學教授與日月光半導體產業專家共組，團隊擬定符合產業發展所需的專業課程地圖和專題技術研究主題，學校與企業針對學制、師資、課程等方面雙向溝通，建立完善的課程和關懷機制。在實習結束後，學生可選擇直接進入企業就業，「等於讓學生念書時沒有經濟壓力，並可使用企業最新的設備，學到最先進的know how，畢業後又可立刻就業。這對學生、家庭、學校、產業、國家來說，是多贏的局面。」透過結合政府、產業、大學的能量，耕耘南部半導體聚落，積極創造在地就業機會，補足產業發展所需人才，鞏固台灣的半導體國際競爭力。

日月光半導體高雄廠持續推動半導體封測智慧製造，運用工業物聯網（IIoT）創造商業新價值，自2015年起展開自動化產學技術研究合作，已累計44件合作專案。2022年與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手執行三大專案，共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育，藉由學術研究深化智能科技的交流，加速企業數位轉型。

2022年合作三項專案，分別為IIoT數據中台架構最佳化、聲紋辨識技術應用廠務設備異常預警、智能搜尋影像查找系統。面對海量資料的處理，透過高性能數據中台資料模型服務，降低60%數據整合週期、提升至少5倍的數據處理量，快速找出影響生產線良率及效率的關鍵因子。聲紋辨識技術為透過AI學習手法設計的一套預警系統，可透過聲紋預測保養時程，提升設備運轉效率降低能耗，辨識出難以察覺的設備異常情況，即時通報人員。智能搜尋影像查找系統，透過即時分析影像檔案，做為監控影像的搜尋輔助系統，利用AI辨識物件及神經語言規劃（NLP），取代傳統人力耗時調閱，自海量數據快速搜尋目標物件，以預警通知及早採取因應措施。

日月光半導體高雄廠建立工業人工智慧全民化平台，推動全廠區AI學習環境及相關認證課程，全面加速工廠智能化，持續串聯學術AI研究成果與工業應用，建立AI模型提升工作效率，以培育數位轉型關鍵人才，提升智慧競爭力，帶動產業的轉型與發展。

為強化台灣封裝的競爭實力，日月光半導體高雄廠於2012年起與成功大學、中山大學共同推動封裝技術研究計畫，培育未來先進製程高階人才，迄今邁入10年已累計131件研究案，透過學術拓展半導體應用範疇，促進學研成果商業化，展現豐碩的研究成果。2022年舉辦「第十屆封裝技術研究論壇」，發表14件專案成果，並頒發貢獻卓越獎項，感謝合作教授投注研發心力，培育學生與職場接軌的實戰力。

2022年合作專案，在先進封裝部分，強化線路布局設計封裝結構，展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。 5G毫米波封裝技術上，則應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，增強事故的預警與道路的安全性。光感測模組吸收及擴散材料研究，透過封裝製程技術的應用，以提高光線的接收率。在大數據、雲端運算以及高速、遠距的需求下，透過智慧化的產學合作，為數位經濟帶來新動能及商機。

日月光半導體高雄廠啟動學術研究合作已邁入第10年，投入金額近1億元，逾500位師生及專家參與計畫執行，培育具有國際思維格局的新種子，達到世代的傳承與交棒。回顧十年的封裝技術研究歷程，我們以產品可靠度、產能優化為首務，並鎖定先進製程及材料，投入關鍵技術的研發，專攻先進扇出封裝、光學模組應用、5G毫米波封裝技術和基板設計檢測等技術，引領技術變革，在下一個十年，我們將持續串聯上下游產業鏈，壯大台灣半導體產業。

日月光投控子公司矽品長期深耕高教人才培育，攜手頂尖大學打造產學合作鏈，連續九年與中興大學合辦「企業導師」活動，透過多樣化的活動設計如「封測技術最前線與人資大哉問講座」、「產線直擊」、「站在巨人肩膀上-導生餐敘」、「學長姐忙什麼-深度座談會」與「團隊矽遊競賽」等，有助於學生了解產業動態，探索職涯興趣，強化學生活動參與及學習意願的連結性，藉此及早延攬優秀人才使學生提早準備就業戰力。矽品特別設置獎金激勵學生投入活動，體驗在競賽活動中，建立團隊合作默契。「企業導師」活動開創新的職涯輔導模式，已成為兼具活力和彈性的跨校學習職涯輔導平臺，2022年總計有156位學生參與，學生參與時數共1,131小時，除了提供學子投入封測產業知識與機會，也是業界回饋學校與社會的方式之一，在此雙贏的模式之下，有助於產學合作正向循環，攜手打造市場競爭優勢。

同時，為強化國內半導體人才質量，吸引更多優秀學生加入半導體產業，矽品於2016年起與中興大學合作開辦「半導體構裝材料與製程」課程，2022年更進一步擴展至逢甲大學，除與教授合作開辦半導體相關課程，更積極推派同仁擔任業師，至合作學校講授課程，提供學生最先進的製程知識與產業實務，協力半導體產業的人才養成，2022年參與課程學生共133 位，參與時數達7,275小時，矽品致力提供學生多樣的學習管道，縮短教科書與實務領域的學習落差。

日月光投控子公司環電注重內部員工教育訓練和技術傳承，2006年成立環電大學，並透過環電大學積極與廠協會、公／協會及大學等機構合作，配合公司培養的內部講師，提供多項免費課程，分享企業自身經驗、管理知識或產業最新技術趨勢等資訊給相關人士及學生。透過課程分享DISC性格色彩分析、校企合作經驗、人才甄選與企業競爭力等內容，與同業交流，並舉辦職涯規劃類的課程，讓大學生接觸就業職場。2022年環電大學課程分享了16堂課，共932小時的課程，對提升青年就業能力做出貢獻。

為培養實務及理論兼具的學生，充分達到學用結合，活化對學理的認識，環電多處廠區提供產學實習機會，招收各大學或技術學校學生到廠實習，用一對一導師制度進行培訓，讓學生們畢業後能順利進入職場，2022年共72位學生進廠實習。除了提供學生到廠實習機會之外，南投廠與陽明交通大學、臺北科技大學進行合作，執行「跨元件短路與錫少瑕疵檢測」及「模組微型化之可靠度測試」研究計畫，實踐產學雙贏模式。2022年，產學合作實習合作受益學生共660名，總參與時數為54,616小時。