2021年12月1日 － 日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX；下稱「日月光」）於今日宣布，日月光已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱「智路資本」）簽署股權買賣協議，約定日月光以美金14億6千萬元之對價（加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或間接持有GlobalAdvanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司百分之百股權）以及日月光半導體（昆山）有限公司股權予智路資本或其指定之從屬公司（下稱「本交易」）。

根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款（相當於美金10億8千萬元，加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額）予日月光；並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款美金3億8千萬元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約美金6億3千萬元。

藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源之有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力；另一方面日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置之資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。

關於日月光投控

日月光投資控股股份有限公司（“日月光投控”）為全球半導體封裝與測試製造服務領導公司。我們致力於滿足半導體產業對於高速、微型化與高效能晶片的需求，持續發展和提供客戶廣泛完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務。查詢詳細資訊，請至www.aseglobal.com或關注日月光Twitter專頁@asegroup_global。