高度肯定日月光策略性導入工業4.0技術並有效提升生產力與縮短客戶產品上市時間

日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司旗下子公司 – 台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今（14）日宣布其位於高雄的先進晶圓級封裝廠，獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠(GLN)，GLN是由製造工廠和價值鏈組成的社群，其成員在採用並整合工業4.0各項先進技術方面發揮著全球領導作用。日月光高雄先進晶圓級封裝廠入選世界經濟論壇之燈塔工廠，今年時至目前共有18 座，累計至今共達 132 家指標公司入選GLN。

在半導體封裝製程日趨複雜及市場供需快速轉換環境下，日月光高雄先進晶圓級封裝廠面臨前所未有的挑戰。相較於傳統IC晶片封裝，晶圓級先進封裝製程超過100 道。為了簡化製造流程並優化生產，我們在整個運營過程規劃佈署工業4.0技術，特別是將AI人工智慧技術應用於製程提升良率與生產排程正確性，藉此產能增加 67%並且訂單交期縮短39%。

世界經濟論壇塑造先進製造與價值鏈未來 (Shaping the Future of Advanced Manufacturing and Value Chains) 負責人Francisco Betti指出：「通過將工業4.0技術整合到運營中，燈塔(Lighthouse)公司在產量、成本和交期已達成兩位數字的效益，在工業4.0的未來篇章樹立跨產業的榜樣。燈塔公司展示如何將先進技術擴展到整個製造網絡，並且拓展到供應商、客戶或是採購、物流、研發等新部門。」

日月光高雄廠資深副總王頌斐表示：「我們非常榮幸能加入全球燈塔工廠132 家領先公司的行列。 在日月光，提升我們的競爭力和把握多元領域的機會，是我們追求卓越製造的核心，作為半導體產業領導廠商，我們率先制定智慧製造藍圖，優化並最佳化工業4.0技術的應用。我們希望激勵更多的業界夥伴一同參與建設具韌性的全球智慧製造生態系，加速數位轉型！」

關於日月光半導體

日月光半導體為日月光投資控股股份有限公司(股票代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX)旗下之子公司，是全球領先的封裝和測試半導體製造服務提供商，擁有完整的封裝及測試技術，也提供廣泛終端市場應用，包括5G，車用產品，高效能計算等所需的先進封裝及系統級封裝解決方案，欲了解更多有關日月光系統級封裝(SiP)、扇出型晶圓封裝(Fanout)、微機電感測晶片(MEMS)、覆晶封裝(Flip Chip)、2.5D、3D、矽穿孔封裝(TSV)等技術如何應用於生活中並提升效率，請至 ASE Website 或關注Twitter推特和LinkedIn ＠aseglobal。

關於全球燈塔工廠 (Global Lighthouse Network, GLN)

全球燈塔工廠是由生產工廠和價值鏈組成的社群，其成員在採用並整合工業4.0各項先進技術方面發揮著全球領導作用。這些燈塔工廠利用人工智慧、3D列印和大數據分析等工業4.0技術，大規模提升效率和競爭力，轉變商業模式以推動經濟增長，增強勞動力能力，並保護環境，推動各地區、各行業的製造商參與學習。全球燈塔工廠是世界經濟論壇與麥肯錫公司合作開展的專案，燈塔工廠由獨立的專家小組評選產生。