日月光推出310mm面板級封裝自動化產線，加速滿足下一代AI運算所需的效能、效率與擴充性

日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員–台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX），宣佈已開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於 2027 年上半年投入量產。

建置面板級封裝自動化產線，進一步彰顯了日月光推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）以及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。隨著 AI 加速器和高效能運算（HPC）元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝（SiP）架構的關鍵創新。

日月光面板級封裝自動化產線支援 310mm × 310mm 規格，並且同時相容 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 先進封裝平台，可分別提供 2/2µm 和 8/8µm 的線寬/線距（Line/Space）能力。從傳統的圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積—每塊面板高達 96,100 mm²—進而提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。

面板級封裝解決了業界長期以來的挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加以及晶圓級封裝效率下降等問題。面板規格越大可支援越高的產出（Throughput）並且縮短整體生產週期，同時還能整合日益複雜的多晶片架構。這些優勢對於 AI 資料中心和 HPC 應用尤為重要，因為這些領域對於更大封裝尺寸和更高輸入/輸出（I/O）密度的需求正持續激增。

日月光研發副總洪志斌博士表示：「日月光透過引進自動化面板級製造平台，顯著提升擴充性與效率，推動先進封裝領域迎來根本性的轉變。這項創新實現了更高的整合密度，並支援 AI 和 HPC 系統不斷演進的需求，全面解決效能、功耗效率以及可製造性（Manufacturability）問題。」

透過大面積製程與減少治具(Tool)更換步驟，此面板級平台提供更高的產出，同時為異質整合和系統級封裝解決方案提供了靈活的基礎。它支援廣泛的應用領域，包括 AI、HPC、網路、高階遊戲和邊緣 AI（Edge AI），協助客戶以較佳的製造效率和更快的上市時間（Time-to-Market）達成績效目標。

日月光執行副總Yin Chang說明：「面板級封裝代表著推動下一波 AI 創新的關鍵步驟。隨著 AI 訓練和推論工作負載的規模擴大，要達到最高水準的系統效能，不僅需要先進的矽晶圓，還需要進一步提升封裝效率和整合技術。我們的面板級平台可提高產出、優化材料利用率，並提供各種應用中日益複雜的運算架構所需的擴充性，而超大型數據中心（Hyperscale）客戶也將持續引領這股創新的步伐。」

日月光全新的解決方案不僅帶來更快的製造週期與具擴充性的製造能力，更與小晶片架構和大尺寸整合的長期產業藍圖保持一致，強化競爭優勢與差異化。隨著半導體產業逐漸突破傳統晶圓製程的局限，日月光持續領先業界，提供能開創系統效能與效率新高度的先進封裝解決方案。

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