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日月光攜手楠電推動擴廠投資 打造先進封裝新據點 助攻半導體產業升級

May 8, 2026

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員–台灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)(以下簡稱日月光)與楠梓電子股份有限公司(以下簡稱楠電),今(5/8)日宣布策略合作擴廠投資計畫,於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源,擴大先進製程產能布局,進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

本案總投資金額達新臺幣352.35億元,平均每公頃年產值約159.2億元,預計於2029年9月正式啟用,並可創造約2,050個就業機會,對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。本計畫基地面積約17,637平方公尺,將興建地上8層、地下2層之現代化廠房,總樓地板面積達113,402.42平方公尺,兼顧生產效率與空間運用。

左起:張強建築師、日月光張英修執行副總、日月光高雄廠李叔霞副總、高雄市經濟發展局廖泰翔局長、經濟部產業園區管理局楊志清局長、日月光高雄廠洪松井執行副總、楠梓電子徐漢忠董事長、日月光高雄廠蘇信一執行副總、銓興建設洪克倫總經理、日月光高雄廠李政傑副總、日月光高雄廠溫俊哲副總、日月光高雄廠易良翰資深處長

人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、雲端服務及資料中心等應用快速擴展,帶動記憶體與邏輯晶片需求攀升,同時推升晶片堆疊、多晶片整合(Chiplet)及先進封裝技術(如CoWoS與FoCoS)之發展,促使晶圓製造(FAB)與封裝測試(OSAT)產業合作日益深化,整體先進封裝市場需求持續升溫。

新建廠房將以先進封裝製程為核心,導入扇出型封裝(FOCoS)與覆晶封裝(FC BGA)技術,廣泛應用於AI、雲端運算及自動駕駛等領域,並持續提升智慧製造與自動化比例,以提高生產效率並優化營運成本結構。另外在能源基礎建設方面,將建置一園區首座161kV變電站,確保供電品質與穩定性,強化營運韌性,為生產不中斷提供堅實保障。

日月光洪松井執行副總表示,本次投資計畫在規模布局上,將打造園區內最大單一基地之指標性建物,發揮規模經濟優勢,展現於AI先進封測領域領航全球的決心。其次,透過與楠電攜手合作開發,將有效提升土地使用效率,並帶動園區整體風貌升級,樹立產業協同開發新標竿。

經濟部產業園區管理局楊志清局長表示,楠梓園區是一個製造型園區,在努力先進製造的同時,也注重我們所有在地員工的安全,以符合園管局智慧、安全、永續的願景。智慧方面,日月光在AI 方面的深耕,可以感受到所帶動的經濟力道強勁,而安全及永續日月光的表現也有目共睹。園管局正以積極且系統化方式強化南台灣產業空間,打造完整科技產業發展環境。

高雄市政府經發局長廖泰翔表示,高雄位於全球半導體戰略的關鍵地位,本次合建廠房坐落於「半導體S廊帶」核心腹地,不僅鞏固先進封裝的關鍵能量,更串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發實力,帶動高雄從「製造基地」轉型為「AI研發樞紐」,確保台灣在全球供應鏈中掌握關鍵核心技術。

新建廠房將依循綠建築黃金級標準進行設計,導入節能減碳與環境友善理念,致力降低污染排放並落實企業社會責任(SDGs),打造兼具節能、健康與減廢之永續廠辦空間,穩健邁向淨零排放目標。

楠電與日月光此次攜手合作,不僅展現企業策略聯盟之綜效,更緊扣全球半導體產業發展趨勢,為臺灣高科技產業持續注入成長動能,並進一步鞏固其於國際市場之競爭優勢。

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