日月光仁武產業園區新廠動土 打造高階半導體測試服務產業園區

日月光今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，預計創造逾千名就業機會，持續以高雄為核心推動半導體發展，進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的領先地位。本案預計投入超過新台幣1,083億元的資金，未來全面投產後預估總年產值約1,773億元，仁武園區提供封測服務，將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，建築符合高雄市綠建築自治條例規範，導入清潔生產評估與綠建築標章，打造環境友善與高效率運作的綠能零汙染之智慧工廠。

日月光吳田玉執行長表示，當前全球半導體產業進入轉型關鍵，面對產業結構供應鏈的重組，日月光持續推動轉型升級，福雷電子於仁武產業園區新廠動土啟動，具備經濟引擎啟動、技術領航、產業轉型的重要意義。

展望未來，日月光將於仁武產業園區提供晶圓、晶片測試的服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期廠房預計2027年10月擴廠營運，環境友善與高科技廠房的綠建築，為淨零轉型貢獻心力，新廠職缺讓半導體尖端人才能有更多就業機會駐留高雄發展，企業強強聯手與政府、學界並肩努力，共同推動半導體產業邁向更具競爭力的未來。

日月光深耕在地四十多年，產業布局以台灣為主，專注於完善製程、提升良率及自動化程度，展望全球半導體產業趨勢，以永續及數位轉型整合供應鏈，攜手穎崴科技及竑騰科技進駐仁武產業園區，半導體產品測試、封裝測試專業供應相關零組件與高階先進封裝技術設備製造的在地化產業合作，確保技術與產能同步發展，先進測試的需求強勁厚植台灣半導體產業人才，成為高雄市政府建構矽光子產業鏈的關鍵拼圖，逐步構築高雄完整的半導體S廊帶，此布局有效縮短供應鏈距離，讓世界看見台灣的矽盾實力與價值。

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