日月光K18B新廠動土 進一步鞏固先進封裝競爭力
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫，今（3）日舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同祈福起鏟，象徵新廠正式啟航。
K18B 廠房規劃地上 8 層、地下 2 層，總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用，屆時可新增近 2,000 個就業機會。K18B 廠房將專注於先進封裝製程（CoWoS）以及系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供高效可靠的解決方案。
K18B 廠房採用 VC-B 等級抗微震設計，設置獨立中央公用設施（Central Utility Building, CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，並導入全方位智能火災避難引導與 AIoT 消防智慧查檢系統，全面提升營運安全。新廠導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，積極爭取 綠建築黃金級認證與防火標章，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續深耕最新技術與設備，滿足全球客戶在 AI /HPC上的龐大需求。K18B 廠房的動工，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大日月光在全球半導體供應鏈的戰略地位。
經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，對推動台灣經濟與科技創新貢獻良多。K18B 廠房的啟動不僅回應 AI 與先進製程需求，更與南部半導體 S 廊帶高度連結。S 廊帶從台南科學園區延伸至高雄楠梓科技園區，聚集台積電、日月光、材料與設備廠商，構築南台灣完整的半導體產業鏈，對台灣在全球產業分工中的競爭力具有關鍵戰略意義。
高雄市政府副秘書長王啓川指出，市府以「數位轉型」與「淨零永續」為施政主軸，積極吸引全球頂尖企業投資。從台積電落腳楠梓，到 AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與 ASML 等國際大廠擴展布局，高雄已形成涵蓋「設計—製造—封裝—材料—應用」的完整半導體聚落。K18B 廠房動工象徵技術持續精進，也展現產業升級與社會共榮的雙重價值。政府將持續支持企業投資先進製程與永續發展，與日月光攜手打造更具韌性的產業基盤。
日月光長期深耕半導體封測產業，是全球先進封裝技術的領導者。K18B 廠房的啟動，象徵日月光以「先進 × 永續」雙軸轉型擘劃新局，將與台灣及全球合作夥伴攜手，共創綠色、共榮與創新的新世代。
