智慧工廠與自動化

為提升工廠效率、精進製程品質與滿足客戶交期要求，日月光半導體自2015年始投入自動化關燈工廠規劃，以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸，實踐工廠智慧化 / 智能化的數位轉型，期望以先進的資訊科技贏得客戶信任，打造智慧化的典範工廠。自2011年，日月光半導體率先成立自動化委員會，由各事業單位的自動化團隊 ( 導線架封裝、球格陣列封裝、覆晶封裝、晶圓級封裝、系統級封裝與測試服務 ) 以及資訊管理中心共同組成跨單位的敏捷團隊。歷經十年的淬鍊，於2022年完成了36座智慧工廠，培育超過700位自動化工程師，累計超過45件產學技研專案，同時獲選世界經濟論壇燈塔工廠，奠定重要里程碑。

智慧工廠創新與突破作法

挑戰	面臨問題	因應作法
設備連線能力不足	要達到智慧工廠的境界，首先要將生產設備的資訊收集到中央資料庫中，才有辦法進行即時分析與管理。早期封測產業的生產設備具備半導體設備通訊標準 (Semiconductor Equipment Communication Standards, SECS) 能力的比例相當低，設備連線能力成為首要挑戰。	第一步：與採購單位合作跟設備供應商洽談，在新生產設備的採購規範中要求生產設備必須具備SECS能力。第二步：針對既有生產設備進行研究，找到自動連線的方法，並轉換成SECS格式。經過幾年的努力，使日月光的生產設備完全具備SECS能力。
產品追蹤複雜度高	以車用電子的客戶為例，基於安全的理由，必須清楚地記錄每一部車子上的每一顆晶片的生產履歷，以便發現問題時可以追蹤。半導體前段晶圓製程的產品追蹤方式，透過晶圓刻號進行辨識，待晶圓製程完成後，會將晶圓切割成一顆顆晶粒(Die)，再針對晶粒進行加工，此時晶粒上不具備任何刻號可以進行辨識與追蹤。	運用2D碼與RFID技術，確實記錄每一顆晶粒來自哪一片晶圓的哪個位置、每一顆晶粒位於載板上的位置、以及每一個載具跟載板的位置。每個位置資訊都被完整保存在圖檔系統(MAP System)的資料庫，可隨時追查，不僅是客戶可以追查生產履歷，同時工程團隊也可以運用此生產履歷進行品質與良率分析。
缺乏自動化在地供應鏈	建置智慧工廠初期，自動化設備供應商多為國外大廠，面臨價格高、反應效率低、備料時間長等因素，影響智慧工廠建置時程與成效。	積極尋找在地自動化設備供應商，包含自動搬運系統、自動倉儲、機器手臂等，近幾年已培植約38家自動化供應商，強化台灣在地自動化產業鏈。
人才培育不易	自動化委員會成立之初，具備自動化建置能力的工程師僅有30位，求才若渴。	透過自動化學院、產學技研與人工智慧學院等作法，已培育累積超過700位的智慧工廠自動化工程師。開設智能工程學院，培育產線工程師了解統計分析方法與機台健康預警觀念，善用數位工具與專案應用的發想，至今已培育2,000多位同仁。開設數位力學院，為行政單位規劃各類型的數位工具課程，例如：RPA、Qlick View、Doc.Bee、co-know等，透過這些數位工具協助各單位快速完成流程e化，有效的節省人員的工作時間，至今已培育超過4,000位同仁。